產品詳情
中山蔡司高分辨率中山工業CT檢測係統METROTOM 6 scout(GOM CT)以精細的細節數字化複雜零件,包括內部幾何形狀。您將獲得用於GD&T分析或名義實際比較的完整3D圖像。計量工業CT擅長數字化小型塑料零件。
揭示其他係統所隱藏的內容解析度
在對零件進行數字化處理時,蔡司高分辨率工業CT係統METROTOM 6 scout(GOM CT)具有出色的細節清晰度:一方麵是因為它使用高分辨率3k X射線探測器來獲取測量數據,另一方麵是因為每個零件在可能的*佳測量位置進行測量,因此始終以盡可能高的分辨率進行測量。您可以在下麵看到結果:左邊是使用中山蔡司中山工業CT係統ETROTOM 6 scout(GOM CT)生成的測量數據,右邊是通常的標準。

零件容易居中 自動物體定位
帶有集成定心台的5軸運動學功能可幫助您在測量體積中*佳地定位零件。您隻需將其放置在機器的測量室中-其餘的工作由軟件完成。
保證高精度
為了生成精確的3D測量數據,蔡司工業CTMETROTOM 6 scout(GOM CT)應用了數學智能:它在整個測量過程中將互連的算法與測量室的數字建模相結合。此外,該係統還具有與執行測量相關的所有組件的機械穩定性。底線:基於測量結果,您可以以一種真正可靠,高度精確的方式評估零件的質量,並進行進一步的分析。
多合一軟件
設(she)備(bei)的(de)控(kong)製(zhi)和(he)數(shu)據(ju)的(de)計(ji)量(liang)評(ping)估(gu)結(jie)合(he)在(zai)一(yi)個(ge)軟(ruan)件(jian)包(bao)中(zhong),從(cong)而(er)使(shi)其(qi)他(ta)軟(ruan)件(jian)或(huo)中(zhong)間(jian)步(bu)驟(zhou)變(bian)得(de)多(duo)餘(yu)。從(cong)原(yuan)始(shi)數(shu)據(ju)的(de)記(ji)錄(lu)到(dao)檢(jian)查(zha),再(zai)到(dao)測(ce)量(liang)報(bao)告(gao)的(de)創(chuang)建(jian),整(zheng)個(ge)過(guo)程(cheng)鏈(lian)都(dou)得(de)到(dao)了(le)很(hen)大(da)的(de)簡(jian)化(hua)。
使用GOM體積檢查進行綜合評估
Gom Volume Inspect允許以3D形式進行完整的工業CT數(shu)據(ju)分(fen)析(xi),以(yi)評(ping)估(gu)零(ling)件(jian)質(zhi)量(liang)並(bing)優(you)化(hua)製(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)。單(dan)獨(du)的(de)截(jie)麵(mian)圖(tu)像(xiang)使(shi)您(nin)可(ke)以(yi)逐(zhu)層(ceng)查(zha)看(kan)體(ti)積(ji),甚(shen)至(zhi)可(ke)以(yi)看(kan)到(dao)很(hen)小(xiao)的(de)細(xi)節(jie)和(he)缺(que)陷(xian)。可(ke)以(yi)詳(xiang)細(xi)分(fen)析(xi)檢(jian)測(ce)到(dao)的(de)缺(que)陷(xian),並(bing)根(gen)據(ju)各(ge)種(zhong)標(biao)準(zhun)自(zi)動(dong)評(ping)估(gu)。此(ci)外(wai),您(nin)可(ke)以(yi)將(jiang)幾(ji)個(ge)組(zu)件(jian)的(de)體(ti)積(ji)數(shu)據(ju)加(jia)載(zai)到(dao)項(xiang)目(mu)中(zhong),執(zhi)行(xing)趨(qu)勢(shi)分(fen)析(xi),並(bing)將(jiang)分(fen)析(xi)結(jie)果(guo)與(yu)CAD數據進行比較。所有測量結果均記錄在案,並最終合並為結構合理的報告。直觀的操作和高性能:工業CT數據分析從未如此簡單!
主要優勢:
得益於3k X射線探測器(3008 x 2512像素),分辨率高
通過測量室的數學建模實現高精度
通過5軸運動學自動定位對象並在軟件中進行實時取景
多合一軟件,可實現一致,快速的工作流程
X射線源 | 225 kV |
X射線探測器 | 分辨率:3008 x 2512像素 |
測量麵積 | d:240毫米h:400毫米 |
體素大小 | 2 μm-80 μm |
尺寸 | 高2210毫米寬 |
重量 | 4800公斤 |
應用領域 | 首件檢查,工具校正,持續生產中的檢查 |
檢查功能 | 內部結構,壁厚,材料缺陷,氣孔和縮孔 |
測量任務 | GD&T分析,名義-實際比較,組裝分析 |

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